大家好，今天我們來聊聊一個可能不太為人所熟知但非常重要的行業(yè)——晶圓代工。最近，摩根大通證券發(fā)布了一份關于這個行業(yè)的報告，給我們帶來了一個好消息：晶圓代工行業(yè)有望在2024年下半年全面復蘇，并在2025年繼續(xù)增強。

首先，咱們來解釋一下什么是晶圓代工。簡單來說，晶圓代工就是專門為那些沒有自己生產(chǎn)線的半導體公司制造芯片。而這次摩根大通的分析師哈戈谷發(fā)現(xiàn)，這個行業(yè)的庫存問題正在逐漸解決，產(chǎn)業(yè)的整體氣氛也開始好轉。

那么，為什么晶圓代工行業(yè)會復蘇呢?其中一個重要原因是人工智能(AI)的需求持續(xù)上升。大家都知道，現(xiàn)在AI技術越來越火，從智能手機到自動駕駛汽車，再到各種智能家居設備，都離不開AI技術的支持。而AI的發(fā)展，自然就需要更多的芯片來支撐。

除了AI需求，其他非AI領域的需求也在逐漸恢復。比如那些用于大尺寸面板驅動、電源管理以及WiFi連接的芯片，這些產(chǎn)品的訂單也開始多了起來。這些急單的出現(xiàn)，就像是給晶圓代工行業(yè)打了一針強心劑，讓它們看到了復蘇的希望。

而在這個復蘇的過程中，中國大陸的晶圓代工廠表現(xiàn)得尤為出色。它們通過積極的庫存調整，使得產(chǎn)能利用率快速恢復。這主要得益于中國大陸的一些fabless公司(也就是那些只設計芯片但不生產(chǎn)芯片的公司)較早地開始了庫存調整。

另外，全球晶圓代工行業(yè)的資本支出也在發(fā)生變化。非中國大陸晶圓廠的資本支出在2024年預計會下降約25%，到了2025年可能還會進一步下降35-40%。但在中國大陸，由于晶圓廠成熟產(chǎn)能建設的加速，一些主要的半導體設備商在大陸市場的營收貢獻比率已經(jīng)大幅上升到了40-45%。

當然，任何行業(yè)在復蘇的過程中都不可能一帆風順。晶圓代工行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)，比如8英寸晶圓的結構性需求逆風以及12英寸晶圓擴張可能帶來的折舊負擔。不過，哈戈谷分析師也指出，雖然短期內(nèi)會面臨一些困難，但市場需求仍然存在一定的增長潛力。

總的來說，摩根大通的這份報告給我們帶來了一個好消息：晶圓代工行業(yè)有望在2024年下半年全面復蘇。隨著人工智能技術的不斷發(fā)展以及終端需求的溫和復蘇，這個行業(yè)的前景看起來越來越光明。讓我們一起期待這個行業(yè)的未來發(fā)展吧!